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关于举办“第二届中国互连技术与产业大会”的通知
各有关单位：
为进一步推动中国后摩尔时代的集成电路技术与产业发展，第二届中国互连技术与产业大会将于2022年11月24-25日在无锡举办。大会将举行“中国芯粒(Chip-let)技术标准化中心”揭牌仪式、集成电路互连技术相关团体标准完成制订等公开发布工作，还将设置“电互连技术、光互连技术、连接器应用及关键技术、晶圆级计算系统”等四个技术专题分会场，邀请产学研用各界技术专家展开深入探讨。
本次大会由中国计算机互连技术联盟、中国电子技术标准化研究院、中国电子工业标准化技术协会、无锡市工业和信息化局、无锡市锡山区人民政府等共同主办，无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心、深圳市连接器行业协会承办，无锡芯光互连技术研究院、北京芯光迅连技术有限公司协办。
请参会代表于2022年11月23日前，通过在线报名方式、网上银行完成转账汇款并填写发票信息。发票将于会后统一邮寄（开票信息请务必严谨填写；发票科目“会议费”）。
1.会议费用
（1）参加会议费用：800 元/人, 学生 400 元/人。
会议费包含会议资料及会议当日自助午餐及晚餐。参会代表的交通及住宿费需自理。
（2）大会组委会指定收款账户:
户名：北京芯光迅连技术有限公司
银行账号：0200207809200259344
开户行：中国工商银行股份有限公司北京玉东支行
注：转账时请备注“单位名称+姓名”
大会报名二维码
2.会务组联系方式
参会咨询：
杨露：18310801852
邮箱：yanglu@ict.ac.cn
媒体/商务咨询：
张杰：13382010139
邮箱：zhangjie1@iicit.net
第二届中国互连技术与产业大会
组委会
2022年11月1日
点击文末阅读原文即可查阅第二届互连技术与产业大会会议议程。 |
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发表于 2023-1-17 06:37:23